8-12 इंच स्वचालित पतला करने वाली मशीन

8-12 इंच की स्वचालित पतली मशीन एक अत्याधुनिक समाधान है जिसे उच्च परिशुद्धता वाले पीसने, काटने और सामग्री प्रसंस्करण के लिए डिज़ाइन किया गया है। बहुमुखी प्रतिभा और दक्षता के लिए डिज़ाइन किया गया है,यह मशीन विभिन्न औद्योगिक जरूरतों को पूरा करती है, जो 4 "-8" (0200 मिमी) से 8 "-12" (0300 मिमी) तक के वर्कपीस को संभालने के लिए दो कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करता है।

यह मशीन उन्नत स्वचालन को मजबूत यांत्रिक डिजाइन के साथ जोड़ती है, जो असाधारण सटीकता और उत्पादकता सुनिश्चित करती है।इसके दो-स्पिंडल कॉन्फ़िगरेशन और अनुकूलन योग्य प्रसंस्करण मोड (गीला/सूखा) इसे धातु पीसने जैसे अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैंवास्तविक समय में पानी के प्रवाह की निगरानी और वैक्यूम चक सिस्टम को शामिल करने से परिचालन सुरक्षा और स्थिरता में और सुधार होता है।

तकनीकी विनिर्देश

प्रमुख विशेषताएं और लाभथिनिंग मशीन

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1. ​दोहरी धुरी डिजाइन​

   • एक साथ दो काम करने वाले टुकड़ों का प्रसंस्करण सटीकता से समझौता किए बिना दक्षता में वृद्धि करता है।

2. ​उच्च-सटीक मोटर और धुरी​

   • 7.5 kW/8.3 kW के शक्तिशाली मोटर्स 6000 आरपीएम तक की गति के लिए सक्षम धुरी को चलाते हैं, जो बनाए रखते हुए तेजी से सामग्री हटाने को सुनिश्चित करते हैं।±0.002 मिमी काटने की सटीकता.

3. ​अल्ट्रा-फाइन Z-अक्ष नियंत्रण​

   • ​0.0001 मिमी चरण फ़ीडयह जटिल कार्यों जैसे कि पतले वर्कपीस को पीसने या सतह को पॉलिश करने के लिए सूक्ष्म-समायोजन की अनुमति देता है।

4. ​बहुमुखी प्रसंस्करण मोड​

   • समर्थन गीला (ठंडाल सहायक) और सूखा (उच्च दबाव वाले पंखे ठंडा) सामग्री प्रकारों के अनुरूप संचालन और गर्मी के संचय को कम करना।

5. ​मजबूत वैक्यूम चक प्रणाली​

   • समायोज्य सक्शन दबाव के साथ स्थिर वर्कपीस क्लैंपिंग (-65 से -420 mmHg) उच्च गति प्रसंस्करण के दौरान संरेखण और सुरक्षा सुनिश्चित करता है।

6. ​उपयोगकर्ता के अनुकूल इंटरफ़ेस​

   • ए 12.1-इंच का टचस्क्रीनएक औद्योगिक पीसी के साथ एकीकृत पैरामीटर प्रोग्रामिंग और वास्तविक समय की निगरानी को सरल बनाता है।

7. ​कम रखरखाव​

   • ​कुल्ला + उच्च दबाव वेंटिलेटर सफाईसिस्टम मलबे के निर्माण को रोककर डाउनटाइम को कम करता है।

आवेदन

अर्धचालक उद्योग
 

8-12 इंच की स्वचालित पतली मशीन को अर्धचालक निर्माण की मांग की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए इंजीनियर किया गया है, सटीकता, स्केलेबिलिटी,और अगली पीढ़ी के वेफर प्रसंस्करण के लिए स्वचालन.

1सामग्री की बहुमुखी प्रतिभा
 

• सिलिकॉन, SiC (सिलिकॉन कार्बाइड), GaN (गैलियम नाइट्राइड), नीलम, और अन्य यौगिक अर्धचालक सामग्री का समर्थन करता है।
• बिजली उपकरणों (जैसे, आईजीबीटी, एमओएसएफईटी), फोटोवोल्टिक, एमईएमएस सेंसर और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए आदर्श है जिन्हें अल्ट्रा-पतले वेफर (<1.2 मिमी) प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।
   

2. उच्च-सटीक वेफर पतला करना
 

• न्यूनतम सामग्री हानि और तनाव मुक्त पतला के लिए ± 0.002 मिमी काटने की सटीकता और 0.0001 मिमी माइक्रो-स्टेप फ़ीड प्राप्त करता है।
• उन्नत पैकेजिंग में स्टैकिंग और 3 डी एकीकरण के लिए महत्वपूर्ण 8 ′′12 इंच के वेफर्स में समान मोटाई सुनिश्चित करता है।
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3. उच्च-प्रवाह स्वचालितकरण
 

• डबल-स्पिंडल डिजाइन दो वेफर्स को एक साथ संसाधित करता है, स्थिरता बनाए रखते हुए आउटपुट को दोगुना करता है।
• स्वचालित वैक्यूम चक प्रणाली (-65 से -420 mmHg) विभिन्न मोटाई (0.1~1.2 mm) के वेफर्स को प्रदूषण मुक्त, उच्च गति वाले पीसने के लिए सुरक्षित करती है।
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4स्केल उत्पादन के लिए पूर्ण स्वचालन
 

• गीला/सूखा दोहरी मोड ऑपरेशन ऊष्मा अपव्यय और मलबे के प्रबंधन को उच्च मात्रा वाले वेफर पतला करने के दौरान अनुकूलित करता है।
• 12.1-इंच का टचस्क्रीन इंटरफेस एमईएमएस, सेंसर निर्माण और फोटोनिक डिवाइस निर्माण में दोहराए जाने वाले कार्यों के लिए प्रोग्राम करने योग्य वर्कफ़्लो को सक्षम करता है।
   

​5. सीमांत प्रौद्योगिकी समर्थन
 

• अल्ट्रा-पतली, उच्च गुणवत्ता वाली एपिटेक्सियल परतों को प्राप्त करके GaN-on-Si और SiC पावर मॉड्यूल में सफलता प्राप्त करता है।
• विभेदक एकीकरण प्रवृत्तियों के साथ संगत, जैसे कि फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेजिंग (एफओडब्ल्यूएलपी) और चिपलेट आर्किटेक्चर।

ZMSH स्वचालित पतला करने वाली मशीन

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQ)

​प्रश्न:यह मशीन किस अर्धचालक सामग्री का समर्थन करती है?
A:यह सिलिकॉन (Si), सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), गैलियम नाइट्राइड (GaN), नीलम, और अन्य यौगिक सामग्री को संसाधित करता है। बिजली उपकरणों (जैसे, IGBTs, MOSFETs), फोटोवोल्टिक, MEMS सेंसर के लिए आदर्श,और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटकों को अति-पतले वेफर प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

​प्रश्न:क्या यह अति पतले वेफर्स (<1.2 मिमी) को संभाल सकता है?

A:हाँ! ± 0.002 मिमी की काटने की सटीकता और एक वैक्यूम क्लैंपिंग प्रणाली के साथ, यह 0.1 ∼ 1.2 मिमी मोटाई से वेफर्स को स्थिर करता है, किनारे के चिपके या तनाव क्षति को रोकता है।

प्रश्न: यह उच्च परिशुद्धता वाले मशीनिंग को कैसे सुनिश्चित करता है?

A:0.0001 मिमी माइक्रो-स्टेप फ़ीड और बुद्धिमान एल्गोरिदम से लैस है जो थर्मल विरूपण और यांत्रिक त्रुटियों की भरपाई करते हैं,3डी एकीकरण और विषम पैकेजिंग में स्थिरता सुनिश्चित करना.

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