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पूरी तरह से स्वचालित वेफर पतला करने की मशीन
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीनी |
| ब्रांड नाम: | ZMSH |
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विस्तार जानकारी |
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| Wafer Size: | 2" 4" 6" 8"12" | Thinning Range: | 20μm - 800μm |
|---|---|---|---|
| Spindle Speed: | 500 - 6000 rpm | Cooling System: | Water + Air Cooling |
| Power Supply: | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-phase | वजन: | लगभग। 1500 किलोग्राम |
| प्रमुखता देना: | पूरी तरह से स्वचालित वेफर पतला करने की मशीन,सीआईसी वेफर पतला करने वाली मशीन,GaN वेफर पतला करने की मशीन |
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उत्पाद विवरण
उत्पाद का परिचय
वेफर पतली करने वाली मशीन अर्धचालक निर्माण में एक महत्वपूर्ण उपकरण है, जिसे सटीक बैक ग्राइंडिंग और पॉलिशिंग के माध्यम से वेफर की मोटाई को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।यह वेफर पतला करने वाली मशीन उच्च एकरूपता और सतह की गुणवत्ता सुनिश्चित करती है, इसे सिलिकॉन, GaAs, GaN, और SiC जैसी सामग्री के लिए उपयुक्त बनाता है। यह बिजली उपकरणों, MEMS, और CMOS छवि सेंसर जैसे अनुप्रयोगों में एक आवश्यक भूमिका निभाता है।
कार्य सिद्धांत
वेफर पतला करने वाली मशीन वेफर को सुरक्षित करके और उसे उच्च गति वाले घूर्णन वाले पीसने वाले पहिया से जोड़कर काम करती है।यह वेफर पतला करने की मशीन वास्तविक समय में पीसने के दबाव और मोटाई की निगरानी के लिए उन्नत नियंत्रण प्रणाली शामिल हैएकीकृत शीतलन और सफाई तंत्र प्रसंस्करण उपज में सुधार करते हैं और क्षति को कम करते हैं।
वेफर पतला करने वाली मशीन का विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश | टिप्पणियाँ |
| वेफर का आकार | Ø2" से Ø12" (वैकल्पिकः Ø8" और ऊपर) | 300 मिमी तक का समर्थन करता है |
| पतला होने की सीमा | 50μm - 800μm | न्यूनतम संभव मोटाईः 20μm (सामग्री पर निर्भर करता है) |
| मोटाई सटीकता | ±1μm | वैकल्पिक इन-लाइन मोटाई माप के साथ |
| सतह की कठोरता | <5nm Ra (ठीक पीसने के बाद) | सामग्री और पहिया प्रकार पर निर्भर करता है |
| पीसने वाले पहिया का प्रकार | हीरा कप पहिया | प्रतिस्थापन योग्य |
| स्पिंडल गति | 500 - 6000 आरपीएम | चरण रहित गति नियंत्रण |
| वैक्यूम चक | समर्थित | छिद्रित सिरेमिक वैक्यूम चक |
| शीतलन प्रणाली | जल + वायु शीतलन | थर्मल क्षति को रोकता है |
| ऑपरेशन मोड | पीएलसी नियंत्रण के साथ टचस्क्रीन | पैरामीटर समायोज्य और प्रोग्राम करने योग्य |
| वैकल्पिक विशेषताएं | ऑटो लोडिंग/अनलोडिंग, मोटाई मॉनिटर, सीसीडी संरेखण | अनुकूलन योग्य |
| विद्युत आपूर्ति | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-चरण | अनुकूलित वोल्टेज विकल्प उपलब्ध |
| मशीन के आयाम | लगभग 1800mm × 1500mm × 1800mm | मॉडल के अनुसार थोड़ा भिन्न हो सकता है |
| वजन | लगभग 1500 किलो | ऑटो हैंडलिंग सिस्टम के बिना |
आवेदन
वेफर पतली करने वाली मशीन का व्यापक रूप से विभिन्न अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रियाओं में उपयोग किया जाता है जहां अति पतले वेफर्स की आवश्यकता होती है, जैसे कि 3 डी आईसी पैकेजिंग, पावर डिवाइस निर्माण, छवि सेंसर,और आरएफ चिप्सवेफर पतला करने वाली मशीन को अक्सर एक पूर्ण पतला समाधान प्रदान करने के लिए बैकसाइड धातुकरण जैसी पतली प्रक्रियाओं के साथ जोड़ा जाता है।
इसके अतिरिक्त, वेफर पतला करने वाली मशीन निम्नलिखित परिदृश्यों में लागू होती हैः
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उन्नत पैकेजिंगःएफओ-डब्ल्यूएलपी, 2.5 डी और 3 डी पैकेजिंग सहित, जहां पतले वेफर्स उच्च एकीकरण और कम इंटरकनेक्ट की अनुमति देते हैं।
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एमईएमएस उपकरण निर्माणःवेफर पतला होने से संरचनात्मक परत को मुक्त करके सेंसर की संवेदनशीलता में सुधार होता है।
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पावर सेमीकंडक्टर उपकरण:SiC और GaN जैसी सामग्रियों को प्रवाहकीय हानि को कम करने और गर्मी के अपव्यय को बेहतर बनाने के लिए वेफर पतला करने की आवश्यकता होती है।
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लिडार चिप्स:वेफर पतला होने से बेहतर ऑप्टिकल संरेखण और विद्युत प्रदर्शन होता है।
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अनुसंधान एवं विकास और शिक्षाःविश्वविद्यालयों और अनुसंधान संस्थानों में अर्धचालक संरचनाओं की खोज करने और नई सामग्री का सत्यापन करने के लिए वेफर पतली करने वाली मशीन का उपयोग किया जाता है।
प्रश्न और उत्तर
Q1: इस वेफर पतली करने वाली मशीन द्वारा किन सामग्रियों को संसाधित किया जा सकता है?
A1:हमारी वेफर पतली करने वाली मशीन सिलिकॉन (Si), सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), गैलियम नाइट्राइड (GaN), नीलम, गैलियम आर्सेनाइड (GaAs) और अधिक सहित सामग्री की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ संगत है।
प्रश्न 2: यह वेफर पतली करने वाली मशीन समान मोटाई कैसे सुनिश्चित करती है?
A2: यह एक सटीक पीसने के सिर का उपयोग करता है वास्तविक समय मोटाई निगरानी और अनुकूलन नियंत्रण प्रणाली के साथ लगातार पतला परिणाम बनाए रखने के लिए।
Q3: इस वेफर पतली करने वाली मशीन की मोटाई क्या है?
A3: वेफर्स को सामग्री और अनुप्रयोग आवश्यकताओं के आधार पर 50μm या इससे भी पतला किया जा सकता है।
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