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| ब्रांड नाम: | ZMSH |
| एमओक्यू: | 2 |
| कीमत: | 20USD |
| पैकेजिंग विवरण: | कस्टम कार्टन |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
टीजीवी ग्लास, जिसे थ्रू ग्लास वाया ग्लास सबस्ट्रेट के रूप में भी जाना जाता है, एक उन्नत ग्लास-आधारित इंटरकनेक्ट सामग्री है जिसका उपयोग उच्च-घनत्व पैकेजिंग और ऊर्ध्वाधर विद्युत कनेक्शन के लिए किया जाता है। ग्लास के माध्यम से सटीक माइक्रो-विअस बनाकर और धातुकरण या तांबा भरने की प्रक्रियाओं को लागू करके, टीजीवी ग्लास सब्सट्रेट की ऊपरी और निचली सतहों के बीच विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन सक्षम करता है।
पारंपरिक सिलिकॉन या कार्बनिक सब्सट्रेट्स की तुलना में, टीजीवी ग्लास उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन, कम ढांकता हुआ नुकसान, कम परजीवी क्षमता, उच्च आयामी स्थिरता और अच्छी ऑप्टिकल पारदर्शिता प्रदान करता है। इसका व्यापक रूप से उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, आरएफ डिवाइस, एमईएमएस सेंसर, ऑप्टिकल संचार, बायोचिप्स, माइक्रोफ्लुइडिक डिवाइस और उच्च आवृत्ति इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
हमारे टीजीवी ग्लास उत्पादों को ग्राहक के चित्र के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है, जिसमें ग्लास सामग्री, वेफर आकार, सब्सट्रेट मोटाई, व्यास के माध्यम से, आकार के माध्यम से, पिच के माध्यम से, धातुकरण संरचना और सतह के उपचार की आवश्यकताएं शामिल हैं।
| वस्तु | अनुकूलन योग्य विकल्प |
|---|---|
| उत्पाद का प्रकार | टीजीवी ग्लास सब्सट्रेट, टीजीवी इंटरपोज़र, धातुयुक्त टीजीवी ग्लास, तांबे से भरा टीजीवी ग्लास |
| सामग्री | बोरोसिलिकेट ग्लास, क्षार-मुक्त ग्लास, क्वार्ट्ज ग्लास, नीलमणि, आदि। |
| आकार | वेफर आकार या अनुकूलित पैनल आकार |
| मोटाई | आवेदन आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित |
| प्रकार के माध्यम से | थ्रू थ्रू, ब्लाइंड थ्रू |
| आकार के माध्यम से | सीधा छेद, पतला छेद, घंटे के चश्मे के आकार का छेद |
| व्यास के माध्यम से | अनुकूलित सूक्ष्म-छिद्र प्रसंस्करण |
| पिच के माध्यम से | ग्राहक के डिज़ाइन के अनुसार अनुकूलित |
| धातुरूप करने की क्रिया | साइडवॉल धातुकरण, बीज परत, तांबा चढ़ाना, तांबा भरना |
| सतह का उपचार | पॉलिश करना, सफाई करना, सीएमपी, काटना, निरीक्षण करना |
| ड्राइंग समर्थन | ग्राहक चित्र के आधार पर अनुकूलित उत्पादन |
टीजीवी ग्लास उन्नत पैकेजिंग और उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है, जिसमें शामिल हैं:
टीजीवी ग्लास उच्च-घनत्व ऊर्ध्वाधर इंटरकनेक्ट तकनीक के साथ ग्लास सामग्री के उत्कृष्ट गुणों को जोड़ता है। इसका कम नुकसान, उच्च इन्सुलेशन, अच्छी पारदर्शिता और स्थिर संरचना इसे अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, आरएफ मॉड्यूल, ऑप्टिकल डिवाइस और एमईएमएस अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श समाधान बनाती है।
हम ग्राहक विनिर्देशों के अनुसार अनुकूलित टीजीवी ग्लास प्रसंस्करण सेवाएं प्रदान करते हैं। ग्राहकों को तकनीकी मूल्यांकन और कोटेशन के लिए चित्र, सामग्री की आवश्यकताएं, डिज़ाइन और एप्लिकेशन जानकारी भेजने के लिए स्वागत है।
टीजीवी ग्लास, जिसे थ्रू ग्लास वाया ग्लास के रूप में भी जाना जाता है, एक ग्लास सब्सट्रेट है जिसमें ग्लास के माध्यम से सटीक माइक्रो-वियास बनता है। सब्सट्रेट की ऊपरी और निचली सतहों के बीच ऊर्ध्वाधर विद्युत अंतर्संबंध प्राप्त करने के लिए इन विअस को धातुकृत या तांबे से भरा जा सकता है।
टीजीवी ग्लास उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन, कम ढांकता हुआ नुकसान, कम परजीवी क्षमता, अच्छी ऑप्टिकल पारदर्शिता, उच्च आयामी स्थिरता और उच्च आवृत्ति और उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट अनुप्रयोगों के लिए विश्वसनीय प्रदर्शन प्रदान करता है।
हम ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार विभिन्न ग्लास सामग्री प्रदान कर सकते हैं, जिसमें बोरोसिलिकेट ग्लास, क्षार-मुक्त ग्लास, फ़्यूज्ड सिलिका, क्वार्ट्ज ग्लास, नीलमणि और अन्य अनुकूलित ग्लास सामग्री शामिल हैं।
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