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सिलिकॉन वेफर 4 इंच 8 इंच सिंगल साइड डबल साइड पॉलिश 350um मोटाई पी डोपेड बी डोपेड
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीनी |
| ब्रांड नाम: | ZMSH |
| मॉडल संख्या: | नीलम वेफर |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 25 |
|---|---|
| प्रसव के समय: | 4-6 सप्ताह |
| भुगतान शर्तें: | टी/टी |
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विस्तार जानकारी |
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| Material: | Single Crystal Silicon Wafer | Growth Method: | MCZ |
|---|---|---|---|
| Orientation: | <100> | Type/ Dopant: | P/ Boron |
| Thermal Expansion Coefficient: | 2.6·10-6°C -1 | Electrical Resistivity: | 10-20 ohm-cm |
| प्रमुखता देना: | 8 इंच सिलिकॉन वेफर,डबल साइड सिलिकॉन वेफर,एकल पक्षीय सिलिकॉन वेफर |
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उत्पाद विवरण
सिलिकॉन वेफर 4 इंच 8 इंच सिंगल साइड डबल साइड पॉलिश
सार
सिलिकॉन वेफर्स उच्च शुद्धता वाले एकल क्रिस्टल सिलिकॉन बैंगट से काटे जाने वाले पतले, सपाट डिस्क होते हैं, जोअर्धचालक उपकरणों के लिए आधारभूत सब्सट्रेटउनके असाधारण विद्युत चालकता गुण, जिन्हें सटीक रूप से बदल दिया जा सकता हैफॉस्फोरस या बोरॉन जैसे तत्वों के साथ डोपिंग, उन्हें आदर्श बनाने केएकीकृत सर्किट और ट्रांजिस्टर का निर्माणये वेफर्स कंप्यूटर, स्मार्टफोन और सोलर सेल सहित कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता का अभिन्न अंग हैं।विनिर्माण प्रक्रिया में क्रिस्टलीकरण तकनीक शामिल है जैसे किCzochralski विधि, इसके बाद वांछित विद्युत विशेषताओं को प्राप्त करने के लिए सटीक स्लाइसिंग, पॉलिशिंग और डोपिंग की जाती है।
कंपनी का परिचय
हमारी कंपनी, ZMSH, सेमीकंडक्टर उद्योग में एक प्रमुख खिलाड़ी रही हैएक दशक से अधिक, कारखाने के विशेषज्ञों और बिक्री कर्मियों की एक पेशेवर टीम का दावा करते हैं। हम अनुकूलित नीलम वेफर समाधान प्रदान करने में विशेषज्ञ हैं,ग्राहकों की विविध आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित डिजाइन और OEM सेवाएं प्रदान करनाजेडएमएसएच में, हम उन उत्पादों को देने के लिए प्रतिबद्ध हैं जो कीमत और गुणवत्ता दोनों में उत्कृष्ट हैं, हर चरण में ग्राहक संतुष्टि सुनिश्चित करते हैं।हम आपको अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करने या अपनी विशिष्ट आवश्यकताओं पर चर्चा करने के लिए आमंत्रित करते हैं.
सिलिकॉन वेफर तकनीकी मापदंड
| 4 इंच | 8 इंच | |
| सामग्री | एकल क्रिस्टल सिलिकॉन वेफर | एकल क्रिस्टल सिलिकॉन वेफर |
| विकास विधि | CZ | CZ |
| अभिविन्यास | <100> +/- 0.5 डिग्री | <100> +/- 0.5 डिग्री |
| व्यास | 100 मिमी +/- 0.5 मिमी | 200 मिमी +/- 0.2 मिमी |
| मोटाई | 525 um +/- 25 um (SSP) | 725 um +/- 25 um (SSP) |
| प्राथमिक फ्लैट/नोच ओरिएंटेशन | <110> +/-1 डिग्री | <110> +/-1 डिग्री |
| प्रकार/ डोपेंट | पी/ बोरॉन | पी/ बोरॉन |
| विद्युत प्रतिरोध | 10-20 ओम-सेमी | 1~50 ओम-सेंटीमीटर |
| जीबीआईआर/टीटीवी | ≤10 उम्म | 5 μm |
सिलिकॉन वेफर अनुप्रयोग
सिलिकॉन वेफर्स इलेक्ट्रॉनिक्स और अर्धचालक उद्योगों में महत्वपूर्ण घटक हैं, जिनके अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला हैः
- एकीकृत सर्किट (IC): सिलिकॉन वेफर्स आईसी के लिए सब्सट्रेट के रूप में कार्य करते हैं, जो कंप्यूटर, स्मार्टफ़ोन और कई अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आवश्यक हैं। वे प्रोसेसर, मेमोरी चिप्स,और अन्य महत्वपूर्ण घटक.
- सौर सेल: सिलिकॉन वेफर्स का उपयोग सौर ऊर्जा उत्पादन के लिए फोटोवोल्टिक (पीवी) कोशिकाओं का उत्पादन करने के लिए किया जाता है। इन वेफर्स को सौर प्रकाश को बिजली में कुशलतापूर्वक परिवर्तित करने के लिए इलाज किया जाता है।
- सेंसर: सिलिकॉन आधारित सेंसर का उपयोग विभिन्न अनुप्रयोगों में किया जाता है, जिनमें तापमान सेंसर, दबाव सेंसर और गति सेंसर शामिल हैं, जो सभी ऑटोमोटिव, चिकित्सा और औद्योगिक क्षेत्रों में महत्वपूर्ण हैं.
- विद्युत उपकरणसिलिकॉन वेफर्स से बने पावर ट्रांजिस्टर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में बिजली के प्रबंधन में महत्वपूर्ण हैं, विशेष रूप से उच्च वोल्टेज, उच्च धारा अनुप्रयोगों में जैसे इलेक्ट्रिक वाहन और औद्योगिक उपकरण।
- एल ई डी और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स: सिलिकॉन वेफर्स का उपयोग प्रकाश उत्सर्जक डायोड (एलईडी) और अन्य ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के उत्पादन में भी किया जाता है, जिनका उपयोग डिस्प्ले, प्रकाश और संचार प्रणालियों में किया जाता है।
- एमईएमएस (माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम): एमईएमएस उपकरण, जिनका उपयोग स्मार्टफोन में त्वरण मापकों से लेकर कारों में एयरबैग तक सब कुछ में किया जाता है, अक्सर उनकी सटीकता और स्थायित्व के कारण सिलिकॉन वेफर्स पर निर्मित होते हैं।
ये अनुप्रयोग आधुनिक प्रौद्योगिकी में सिलिकॉन वेफर्स की बहुमुखी प्रतिभा और महत्व को प्रदर्शित करते हैं।
उत्पाद प्रदर्शन - ZMSH
सिलिकॉन वेफरएफएQ
प्रश्न:सिलिकॉन वेफर कैसे बनाया जाता है?
A:एक सिलिकॉन वेफर बनाने के लिए, उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन को पहले सीमेंस प्रक्रिया के माध्यम से रेत से निकाला जाता है। फिर सिलिकॉन को पिघलाया जाता है और Czochralski विधि का उपयोग करके क्रिस्टलीकृत किया जाता है,एक एकल बड़े क्रिस्टल को बनाने के लिए जिसे एक बुल कहा जाता हैइस गोले को इसकी संरचना बनाए रखने के लिए सावधानीपूर्वक ठंडा किया जाता है। एक बार ठोस होने के बाद, गोले को हीरे के आरा से पतले, गोल वेफर्स में काटा जाता है। फिर स्लाइस को चिकनी प्राप्त करने के लिए पॉलिश किया जाता है।दोष मुक्त सतहवेफर्स को उनके विद्युत गुणों को बदलने के लिए विशिष्ट अशुद्धियों के साथ डोप किया जाता है और अर्धचालक उपकरण निर्माण में उपयोग किए जाने से पहले आगे की सफाई और निरीक्षण से गुजरते हैं।
प्रश्न: सिलिकॉन वेफर को कैसे काटें?
A:सिलिकॉन वेफर को काटना एक नाजुक प्रक्रिया है जिसमें वेफर को नुकसान से बचने के लिए सटीकता की आवश्यकता होती है। यह कैसे किया जाता है:
- तैयारी: सिलिकॉन वेफर को सबसे पहले साफ किया जाता है और यह सुनिश्चित करने के लिए निरीक्षण किया जाता है कि यह दोषों और कणों से मुक्त है।
- कटाई: एक सिलिकॉन वेफर को आमतौर पर एक बड़े सिलिकॉन बैंगट या बाउल का उपयोग करके एक बड़े सिलिकॉन बैंगट या बाउल से काटा जाता हैहीरा देखाइस आरा में हीरे से सजे घूर्णन वाले ब्लेड का प्रयोग किया जाता है, जो सामग्री को काटने के लिए आवश्यक कठोरता प्रदान करता है।
- शीतलन: स्लाइसिंग के दौरान, वेफर को तरल पदार्थ (आमतौर पर पानी या शीतलक) का उपयोग करके ठंडा किया जाता है ताकि ओवरहीटिंग को रोका जा सके, जिससे थर्मल तनाव या दरार हो सकती है।
- मोटाई नियंत्रण: काटने की प्रक्रिया के दौरान वेफर की मोटाई को ठीक से नियंत्रित किया जाता है। आवेदन के आधार पर वेफर की मोटाई सैकड़ों माइक्रोन से लेकर कुछ माइक्रोन तक हो सकती है।
- चमकाना: स्लाइसिंग के बाद, वेफर के किनारों को चिकनी सुनिश्चित करने और किसी भी मोटापे या सूक्ष्म दरारों को खत्म करने के लिए पॉलिश किया जाता है।
- गुणवत्ता जाँच: इसके पश्चात वेफर को किसी भी दोष या क्षति के लिए निरीक्षण किया जाता है जो अर्धचालक विनिर्माण में इसके उपयोग को प्रभावित कर सकता है।
काटने की प्रक्रिया अत्यधिक परिशुद्धता के साथ की जाती है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि वेफर्स आगे के प्रसंस्करण के लिए अपनी संरचनात्मक अखंडता और प्रदर्शन को बनाए रखें।
प्रश्न: सिलिकॉन वेफर्स का आकार क्या है?
A: सिलिकॉन वेफर्स कई मानक आकारों में उपलब्ध हैं, आमतौर पर उनके व्यास द्वारा मापा जाता है। सबसे आम आकारों में शामिल हैं4 इंच (100 मिमी),6 इंच (150 मिमी),8 इंच (200 मिमी), और12 इंच (300 मिमी).12 इंच (300 मिमी)आधुनिक अर्धचालक विनिर्माण में सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल किया जाने वाला वेफर है क्योंकि यह उच्च उत्पादन दक्षता की अनुमति देता है, प्रति वेफर अधिक चिप्स प्रदान करता है।जबकि 4 इंच और 6 इंच जैसे छोटे वेफर्स अभी भी कुछ विशेष अनुप्रयोगों में उपयोग किए जाते हैं, एकीकृत सर्किट और अर्धचालक उपकरणों के बड़े पैमाने पर उत्पादन में लागत-प्रभावशीलता के लिए बड़े वेफर्स को आम तौर पर पसंद किया जाता है।