10x10 / 7x7 मिमी वैज्ञानिक लैब उपकरण नीलम ग्लास लेजर कटिंग कैमरा सुरक्षात्मक लेंस
उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
ब्रांड नाम: | zmkj |
मॉडल संख्या: | नीलम लेजर कट सेवा |
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: | 100PCS |
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मूल्य: | by case |
पैकेजिंग विवरण: | पीईटी फिल्म्स |
प्रसव के समय: | 10-20days |
भुगतान शर्तें: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
आपूर्ति की क्षमता: | 50000pcs |
विस्तार जानकारी |
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सामग्री: | नीलम | क्षमता: | 0.2-1.5 मिमी |
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सतह: | एसएसपी/डीएसपी | स्थिति: | बिना काटे |
लेजर प्रकार: | वर्टिकल पिकोसेकंड | ||
प्रमुखता देना: | प्रकाश संप्रेषण मीटर,यूवी संप्रेषण मीटर |
उत्पाद विवरण
फोन कैमरा सुरक्षात्मक लेंस के लिए अनुकूलित आकार 10x10/7x7 मिमी नीलमणि ग्लास लेजर कटिंग
उत्पाद व्यवहार्यता
सेल फोन कवर, ऑप्टिकल ग्लास, नीलमणि, सेमीकंडक्टर, चिप के लिए माइक्रो कटिंग और ड्रिलिंग।विशिष्ट अनुप्रयोग:
1. फिंगरप्रिंट इंडेंटिफिकेशन चिप्स काटना।सेल फोन प्लेट और ऑप्टिकल लेंस काटना।
2. कार्बनिक अकार्बनिक लचीला डिस्प्ले सर्किट नक़्क़ाशी और कटिंग।
3. ऑप्टिकल लेंस और एलसीडी पैनल कटिंग
तकनीकी निर्देश
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प्रतिरूप संख्या
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HRPC-50W पिकोसेकंड लेजर माइक्रो कटिंग ड्रिलिंग मशीन
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लेजर तरंग दैर्ध्य
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355 एनएम यूवी
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स्थिति निर्धारण सटीकता
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±3μm
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सटीकता दोहराएँ
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±1μm
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प्रसंस्करण आकार
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250*250 मिमी
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ठंडा करने का तरीका
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हवा ठंडी करना
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सिस्टम प्रोसेसिंग परिशुद्धता
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±20µm
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कंपन त्वरण
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<0.05जी
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फोकस विधि
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फ़ोकस का अनुसरण और स्वचालित समायोजन
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मुख्य विशेषताएं
1. अल्ट्राशॉर्ट पल्स और बिना ताप संचालन वाला पिकोसेकंड लेजर, उच्च गति से कार्बनिक या अकार्बनिक सामग्री को काटने और ड्रिलिंग के लिए उपयुक्त है।उन में।कटाई या गर्मी प्रभावित क्षेत्र 10um से कम है।
2. बीम स्प्लिट तकनीक के साथ एक लेजर स्रोत, दोगुनी दक्षता के साथ दोहरी लेजर हेड प्रोसेसिंग।
3. सीसीडी विज़ुअल होम टारगेट, एक बार की प्रक्रिया 650 * 450 मिमी, सिलाई परिशुद्धता XY प्लेटफ़ॉर्म 3um से कम।
4. स्वचालित रूप से सफाई, दृश्य पहचान और छंटाई, स्वचालित फीडिंग और ब्लैंकिंग।
वास्तविक काटने का प्रभाव