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सेमीकंडक्टर वेफर प्रोसेसिंग के लिए माइक्रोफ्लुइडिक लेजर उपकरण क्यों चुनें, देखें

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December 16, 2025
श्रेणी संबंध: वैज्ञानिक लैब उपकरण
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संक्षिप्त: इस मार्ग में, हम प्रमुख डिजाइन विचारों को उजागर करते हैं और वे प्रदर्शन में कैसे अनुवाद करते हैं।देखें कि कैसे Microfluidic लेजर उपकरण अर्धचालक वेफर प्रसंस्करण के लिए लेजर ऊर्जा को निर्देशित करने के लिए एक बाल-पतले पानी के जेट का उपयोग करता हैइस हाइब्रिड माइक्रोमैशनिंग विधि से गर्मी के नुकसान को कैसे कम किया जा सकता है, प्रदूषण को कैसे रोका जा सकता है, और सीआईसी और गैएन वेफर्स जैसी कठोर, भंगुर सामग्री पर किनारे की गुणवत्ता में सुधार कैसे होता है, इसकी जानकारी लीजिए।
संबंधित उत्पाद विशेषताएं:
  • सटीक ऊर्जा वितरण के लिए लेजर बीम के साथ पतले पानी के जेट को जोड़ने वाली हाइब्रिड माइक्रोमशीनिंग विधि।
  • कुल आंतरिक प्रतिबिंब मार्गदर्शक तंत्र वर्कपीस पर सटीक लेजर बीम संचरण सुनिश्चित करता है।
  • अधिक स्वच्छ, अधिक स्थिर संचालन के लिए प्रसंस्करण के दौरान निरंतर शीतलन और मलबा हटाना।
  • सेमीकंडक्टर सामग्रियों में गर्मी से प्रभावित क्षति, संदूषण, ऑक्सीकरण और माइक्रोक्रैक को कम करता है।
  • विभिन्न लेजर तरंग दैर्ध्य (1064 एनएम, 532 एनएम, 355 एनएम) और 200 डब्ल्यू तक बिजली स्तर का समर्थन करता है।
  • नीलमणि या हीरे की सामग्री का उपयोग करके 30-150 माइक्रोन से कॉन्फ़िगर करने योग्य नोजल व्यास।
  • ±5 μm तक सटीकता और ±2 μm की पुनरावृत्ति के साथ उच्च परिशुद्धता स्थिति।
  • उन्नत पैकेजिंग, वेफर डाइसिंग, चिप ड्रिलिंग और दोष मरम्मत प्रक्रियाओं पर लागू।
सामान्य प्रश्न:
  • माइक्रोजेट लेजर तकनीक क्या है?
    माइक्रोजेट लेजर तकनीक एक हाइब्रिड माइक्रोमशीनिंग प्रक्रिया है जहां एक पतली, उच्च-वेग जल जेट कुल आंतरिक प्रतिबिंब का उपयोग करके लेजर बीम का मार्गदर्शन करती है, जो निरंतर शीतलन और मलबे को हटाने के दौरान वर्कपीस को सटीक ऊर्जा प्रदान करती है।
  • माइक्रोजेट लेजर प्रसंस्करण बनाम शुष्क लेजर प्रसंस्करण के प्रमुख लाभ क्या हैं?
    मुख्य लाभों में गर्मी से प्रभावित क्षति को कम करना, कम संदूषण और पुनः जमाव, ऑक्सीकरण और माइक्रोक्रैक का कम जोखिम, न्यूनतम केर्फ़ टेपर और कठोर और भंगुर अर्धचालक सामग्रियों पर बेहतर किनारे की गुणवत्ता शामिल है।
  • माइक्रोजेट लेजर प्रसंस्करण के लिए कौन सी अर्धचालक सामग्री सबसे उपयुक्त हैं?
    यह विशेष रूप से सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) और गैलियम नाइट्राइड (GaN) जैसी कठोर और भंगुर सामग्री के साथ-साथ सिलिकॉन वेफर्स, डायमंड और गैलियम ऑक्साइड जैसी अल्ट्रा-वाइड-बैंडगैप सामग्री और चयनित उन्नत सिरेमिक सब्सट्रेट्स के लिए उपयुक्त है।
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