टीजीवी तकनीक के माध्यम से कांच के माध्यम से क्या है?

June 11, 2024

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ग्लास के माध्यम से (टीजीवी) प्रौद्योगिकी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और अर्धचालक विनिर्माण के क्षेत्र में एक अत्याधुनिक प्रक्रिया है।यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के एकीकरण और लघुकरण में एक महत्वपूर्ण प्रगति का प्रतिनिधित्व करता हैइस तकनीक में एक कांच के सब्सट्रेट के माध्यम से वायस या छेद बनाना शामिल है, जिसे फिर ऊर्ध्वाधर विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए प्रवाहकीय सामग्री से भरा जा सकता है।ये कनेक्शन ढेर चिप विन्यास और अधिक जटिल 3 डी एकीकृत सर्किट (आईसी) को सक्षम करने के लिए महत्वपूर्ण हैंइस प्रक्रिया, इसके अनुप्रयोगों और इलेक्ट्रॉनिक उपकरण निर्माण के लिए इसके लाभों का विस्तृत विवरण यहां दिया गया हैः

टीजीवी तकनीक के माध्यम से कांच के माध्यम से क्या है?

टीजीवी क्या है?
ग्लास के माध्यम से तकनीक में ग्लास सब्सट्रेट के माध्यम से छोटे छेद ड्रिल करना और फिर इन छेदों को एक प्रवाहकीय सामग्री, आमतौर पर धातु से भरना शामिल है।यह ऊर्ध्वाधर मार्ग बनाता है जो अर्धचालक उपकरण की विभिन्न परतों के बीच विद्युत कनेक्शन की अनुमति देता हैएक सब्सट्रेट के रूप में कांच का उपयोग सिलिकॉन जैसी पारंपरिक सामग्रियों पर कई फायदे प्रदान करता है, जिसमें बेहतर विद्युत इन्सुलेशन, कम लागत और बेहतर थर्मल गुण शामिल हैं।

टीजीवी कैसे बनाया जाता है?
टीजीवी बनाने की प्रक्रिया उपयुक्त कांच के सब्सट्रेट के चयन से शुरू होती है, जिसे फिर लेजर एब्लेशन, अल्ट्रासोनिक ड्रिलिंग या मैकेनिकल ड्रिलिंग जैसी तकनीकों का उपयोग करके सटीक ड्रिलिंग की जाती है।एक बार जब वेस बनाए जाते हैं, उन्हें साफ किया जाता है और धातुकरण के लिए तैयार किया जाता है। फिर वे इलेक्ट्रोप्लाटिंग या रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से धातु, आमतौर पर तांबा या वोल्फ़्रेम से भरे जाते हैं।धातुकरण के बाद, सतह को सपाट और समतल बनाने के लिए समतल किया जाता है, जो आईसी परतों के आगे के प्रसंस्करण और स्टैकिंग के लिए महत्वपूर्ण है।

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टीजीवी प्रौद्योगिकी के अनुप्रयोग

उन्नत 3D आईसीः
टीजीवी तकनीक 3 डी एकीकृत सर्किट के विकास में महत्वपूर्ण है, जहां प्रदर्शन में सुधार और पदचिह्न को कम करने के लिए अर्धचालकों की कई परतों को लंबवत रूप से ढेर किया जाता है।यह विशेष रूप से स्मार्टफोन जैसे अनुप्रयोगों में उपयोगी है, पहनने योग्य, और अन्य कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक उपकरण।

उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगः
अपने उत्कृष्ट विद्युत अछूता गुणों के कारण, कांच उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श सामग्री है।ग्लास सब्सट्रेट में टीजीवी का उपयोग आरएफ (रेडियो फ्रीक्वेंसी) और माइक्रोवेव अनुप्रयोगों में किया जा सकता है, जो कम से कम संकेत हानि के साथ बेहतर प्रदर्शन की अनुमति देता है।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स और फोटोनिक्स:
ग्लास में दृश्य और अवरक्त प्रकाश के लिए अंतर्निहित पारदर्शिता होती है, जिससे टीजीवी तकनीक एलईडी, लेजर डायोड और फोटोडेटेक्टर जैसे ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए फायदेमंद होती है।यह अद्वितीय विन्यास की अनुमति देता है जहां ऑप्टिकल और इलेक्ट्रॉनिक घटकों को अधिक कुशलता से एकीकृत किया जा सकता है.

 


टीजीवी प्रौद्योगिकी के लाभ

प्रदर्शन में सुधारः
टीजीवी कम विद्युत मार्ग और तेज सिग्नल ट्रांसमिशन की अनुमति देता है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन को काफी बढ़ाता है।टीजीवी द्वारा सुविधाजनक ऊर्ध्वाधर एकीकरण भी उच्च घनत्व विन्यास की अनुमति देता है, जिससे छोटे पैकेजों में बेहतर कार्यक्षमता होती है।

सिग्नल हानि और क्रॉसस्टॉक में कमीः
ग्लास सब्सट्रेट उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन प्रदान करते हैं, जो संकेत हानि और माध्यमों के बीच क्रॉसस्टॉक को कम करता है। यह संकेतों की अखंडता बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण है,विशेष रूप से उच्च गति और उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों में.

थर्मल मैनेजमेंटः
ग्लास सब्सट्रेट में सिलिकॉन जैसी पारंपरिक सामग्री की तुलना में बेहतर थर्मल स्थिरता होती है। यह विशेषता इलेक्ट्रॉनिक घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी को प्रबंधित करने में मदद करती है,इस प्रकार उपकरण की विश्वसनीयता और दीर्घायु में वृद्धि.

लागत-प्रभावः
ग्लास सब्सट्रेट का उपयोग पारंपरिक सिलिकॉन सब्सट्रेट की तुलना में अधिक लागत प्रभावी हो सकता है, खासकर जब सामग्री लागत और शामिल प्रसंस्करण तकनीकों को ध्यान में रखा जाता है।


निष्कर्ष

ग्लास के माध्यम से प्रौद्योगिकी अर्धचालक विनिर्माण में एक परिवर्तनकारी प्रगति है, जो पारंपरिक के माध्यम से प्रौद्योगिकियों पर कई लाभ प्रदान करती है।दूरसंचार जैसे विभिन्न क्षेत्रों में इसका अनुप्रयोग, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के डिजाइन और कार्यक्षमता में क्रांति लाने के लिए अपनी बहुमुखी प्रतिभा और क्षमता का प्रदर्शन करता है।यह अगली पीढ़ी के कॉम्पैक्ट वाहनों को सक्षम करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगा।, उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरण।

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